半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封裝設備

機臺出現漏水、漏酸堿的情況較多，如何預防及出現酸堿泄漏時快速報警通知，也成了半導體廠方和設備方關

注的重點。半導體封裝設備封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將

切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導

電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以

封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝

Packing等工序，最后入庫出貨。

隨著時代的發展和變遷，全球芯片業已進入大變局時代，AI人工智能將是未來的發展趨勢。同時，機器人、無

人機等智能設備已經興起。另外，人類已處于云計算、大數據時代，正行走在萬物互聯的道路上，而中國軍團

成為這一領域的新勢力。 近年來，各大半導體廠商紛紛在中國各地建設顯示屏、存儲芯片、微電子等大型工

廠， 工廠內重要設備眾多，對工廠內容易出現的泄漏問題最不容忽視，微量的液體泄漏可能導致不可估量的

損失。在工廠的設計施工中對預防泄漏已經考慮很多，但這并不能保證泄漏不會發生，針對這一問題，

深圳業疆推出了半導體封裝設備泄漏檢測解決方案。

深圳業疆針對半導體設備容易出現泄漏的位置，選用定位式酸堿泄漏檢測產品以及定位式漏水檢測產品以解決

此類問題，保證在各個易出現問題的位置發生泄漏時，能夠及時發出報警信號，第一時間處理泄漏險情，

避免或減少重大損失，保證工廠正常運轉，避免出現重大生產事故。

深圳市業疆測控技術有限公司原創，如需轉載請注明出處 http://www.cdwcy.com/